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높은 구멍 속 빈 유리 마이크로스피어 입자 표면적 높은 것

열 전도도<傳導度>: 0.085

진밀도: 0.244-0.256

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열 전도 파우더 중공체 유리 미소구 OEM ODM

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애플리케이션: 건축, 충돌, 항공 우주 접착제, 부력 자재.

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유전체 상수: 1.2-2.2(100MHZ)

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항공을 위한 HN25HS 고밀도 중공체 부력

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애플리케이션: 건축, 충돌, 항공 우주 접착제, 부력 자재.

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MK 글라스 중공체와 열전도율 0.085는 차폐를 강화합니다

표면적: 높은 것

비중: 0.15-1.0 g/cm3

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항공 업계를 위한 0.15-1.0G/Cm3 중공체

진밀도: 0.244-0.256

유전체 상수: 1.2-2.2(100MHZ)

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HAINUO 고밀도 중공체 부력 물질

구멍: 높은 것

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