제품명: HN60HS 유리 미소 구
애플리케이션: 5G, 저밀도 드릴링 유체, 오일 우물 시멘트.
제품명: HN60HS 유리 미소 구
애플리케이션: Composie Circuit Board, 오일 우물 시멘트, 저밀도 시추 유체.
제품명: HN18K 유리 미소구
애플리케이션: 접합하여 유체, 공동 유리 Bubble,HN18K, 복합 회로 이사회, 유정을 뚫는 저밀도
화학 성분: SIO2, Na2O, Cao, Mgo, Al2O3
비용: 합리적인
애플리케이션: 충돌, 해양, 자동차.
벌크 밀도: 0.15 - 0.60G/cm³
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