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Shanxi Hainuo Technology Co.Ltd. 온라인 제품

좋은 가격 사출 성형 HN60 속 빈 유리 마이크로스피어 0.15-1.0g/Cm3 온라인으로 화면

사출 성형 HN60 속 빈 유리 마이크로스피어 0.15-1.0g/Cm3

상품 이름: HN60 유리 미소구

애플리케이션: 충돌

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항공 우주 접착제 HN32 공동 유리는 단열 소재를 버블링시킵니다

상품 이름: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 재료

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오일 추공 시멘트 주입을 위한 HN40 속 빈 유리 마이크로스피어 100-8000 psi 공동 유리 거품

상품 이름: HN40 유리 미소구

애플리케이션: 구조

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항공 우주 접착제는 전도성 코팅과 유리 미소구를 파냅니다

원래 장소 산서성 중국

브랜드 이름 HAINUO

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혼합 회로판에서 500 Psi 항공 재료 HN15HS 유리 미소구

상품 이름: HN15HS 유리 미소구

애플리케이션: 항공 재료, 항공 우주 부속물, 열 용해 상태.

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항공 우주 부속물 750 psi 공동 유리 버블 HN25HS 열이 용해 상태 항공 우주 접착제

상품 이름: HN25HS 유리 미소구

애플리케이션: 건축, 충돌, 항공 우주 접착제, 부력 자재.

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부력물을 성형하는 HN25HS 유리 미소구 에폭시 주사

상품 이름: HN25HS 유리 미소구

애플리케이션: 건축, 충돌, 항공 우주 접착제, 부력 자재.

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항공 분야의 항공 우주 접착제 2000 Psi 글라스 미소구

상품 이름: HN32HS 유리 미소구

애플리케이션: 구조, 충돌, 해양

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고밀도 항공 기포 유리 마이크로현미경 고열 전도성 0.085

지름: 25-85um

열 전도도<傳導度>: 0.085

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높은 구멍 속 빈 유리 마이크로스피어 입자 표면적 높은 것

열 전도도<傳導度>: 0.085

진밀도: 0.244-0.256

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열 전도 파우더 중공체 유리 미소구 OEM ODM

구멍: 높은 것

애플리케이션: 건축, 충돌, 항공 우주 접착제, 부력 자재.

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고입자 표면적 중공체는 열전도율 0.085를 버블링시킵니다

유전체 상수: 1.2-2.2(100MHZ)

지름: 25-85um

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항공을 위한 HN25HS 고밀도 중공체 부력

열 전도도<傳導度>: 0.085

애플리케이션: 건축, 충돌, 항공 우주 접착제, 부력 자재.

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MK 글라스 중공체와 열전도율 0.085는 차폐를 강화합니다

표면적: 높은 것

비중: 0.15-1.0 g/cm3

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항공 업계를 위한 0.15-1.0G/Cm3 중공체

진밀도: 0.244-0.256

유전체 상수: 1.2-2.2(100MHZ)

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HAINUO 고밀도 중공체 부력 물질

구멍: 높은 것

비중: 0.15-1.0 g/cm3

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