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Shanxi Hainuo Technology Co.Ltd. 온라인 제품

에너지 관리를 위한 0.04 W/mK 열전도율의 750 Psi 압축 강도 경량 유리 버블 마이크로스피어

지름: 10-60 um

화학 성분: SIO2, Na2O, Cao, Mgo, Al2O3

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소다 라임 보로실리케이트 25-85 미크론 지름의 구멍 유리 미세구

제품: 중공 유리 마이크로 구

온도 저항: -200°C ~ 600°C

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열전도율 0.04 WmK, 연화점 855°C의 중공 유리 마이크로스피어 (유전 시추용)

진정한 밀도: 0.194-0.206

애플리케이션: 유전

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소다 라임 보로실리케이트 홀 글래스 마이크로스피어 10-120μm 석유 탐사 영역 솔루션

밀도: 0.12 - 0.6G/cm³

연화 온도: 855 ℃

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0.06-0의 대량 밀도를 가진 홀리 글래스 마이크로스피어08, 지름 25-85μm, 온도 저항 -200°C ~ 600°C

온도 저항: -200°C ~ 600°C

응용 분야: 건축 자재

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석유 생산 구역 적용을 위한 절단 기술을 이용한 10-120μm 중공 유리 마이크로스피어

애플리케이션: 유전

진정한 밀도: 0.194-0.206

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우수한 열 절연 및 가벼운 용도로 4~125MPa 압축 강도를 가진 홀리 글라스 마이크로스피어

압도적인 힘: 4-125MPa/500-18000Psi

진정한 밀도: 0.194-0.206

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10- 120μm 크기와 0.194-0.206 석유 탐사 부지에 대한 진정한 밀도

크기: 10-120μm

벌크 밀도: 0.06-0.08

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