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Shanxi Hainuo Technology Co.Ltd. 온라인 제품

고 내구성 유리 거품 750 Psi 압축 강도 및 도크 및 폰톤을위한 낮은 대량 밀도

모양: 구의

압축강도: 750 psi

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온도 내성 -200 ~ 600 °C 고화학 저항과 100 MPa 압축 강도를 가진 유리 거품 마이크로스피어

내화학성: 높은

압축력강도: 최대 100 MPa

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10-60μm 지름의 유리 거품 750 Psi 압축 강도 및 가벼운 용도로 0.12-0.15 대량 밀도

열전도율: 0.04W/m·K

열 경과: 0.2

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고강도 4~125MPa 유리 거품 0.12~0.15g/cm3 덩어리 밀도 및 가벼운 복합재용 용 열전도 0.2

화학 성분: SIO2, Na2O, Cao, Mgo, Al2O3

모양: 구의

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유리 거품 4-125MPa 압축 강도 및 0.04 W/m·K 열 전도성으로 건설에서 무게를 줄이기 위한 마이크로스피어

벌크 밀도: 0.12-0.15

화학 성분: SIO2, Na2O, Cao, Mgo, Al2O3

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가벼운 유리 거품 0.12-0.15 덩어리 밀도 및 고온 저항을 위해 최대 100 MPa 압축 강도

온도 저항: -200~600°C

지름: 10-60 um

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에너지 관리를 위한 0.04 W/mK 열전도율의 750 Psi 압축 강도 경량 유리 버블 마이크로스피어

지름: 10-60 um

화학 성분: SIO2, Na2O, Cao, Mgo, Al2O3

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소다 라임 보로실리케이트 25-85 미크론 지름의 구멍 유리 미세구

제품: 중공 유리 마이크로 구

온도 저항: -200°C ~ 600°C

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열전도율 0.04 WmK, 연화점 855°C의 중공 유리 마이크로스피어 (유전 시추용)

진정한 밀도: 0.194-0.206

애플리케이션: 유전

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소다 라임 보로실리케이트 홀 글래스 마이크로스피어 10-120μm 석유 탐사 영역 솔루션

밀도: 0.12 - 0.6G/cm³

연화 온도: 855 ℃

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0.06-0의 대량 밀도를 가진 홀리 글래스 마이크로스피어08, 지름 25-85μm, 온도 저항 -200°C ~ 600°C

온도 저항: -200°C ~ 600°C

응용 분야: 건축 자재

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석유 생산 구역 적용을 위한 절단 기술을 이용한 10-120μm 중공 유리 마이크로스피어

애플리케이션: 유전

진정한 밀도: 0.194-0.206

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우수한 열 절연 및 가벼운 용도로 4~125MPa 압축 강도를 가진 홀리 글라스 마이크로스피어

압도적인 힘: 4-125MPa/500-18000Psi

진정한 밀도: 0.194-0.206

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