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HN32HS 항공우주 접착제용 25-75μm 홀로 글래스 마이크로스피어

제품 이름: HN32HS 유리 미소 구

애플리케이션: 구조, 충돌, 해양

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HN25HS 항공우주 접착제용 중공 유리 마이크로비드 25-85μm

제품 이름: HN25HS 유리 미소 구

애플리케이션: 건축, 고무, 항공 우주 접착제, 보이시 니스 재료.

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HN25HS 항공우주 접착제용 중공 유리 마이크로비드 25-85μm

제품 이름: HN25HS 유리 미소 구

애플리케이션: 건축, 고무, 항공 우주 접착제, 보이시 니스 재료.

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항공 및 우주 항공 분야 적용을 위한 HN15HS 유리 마이크로비드

제품 이름: HN15HS 유리 미소구

애플리케이션: 항공 재료, 항공 우주 부속물, 열 용해 상태.

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좋은 가격 항공우주 접착제용 전도성 코팅 중공 유리 마이크로비드 온라인으로 화면

항공우주 접착제용 전도성 코팅 중공 유리 마이크로비드

원래 장소 산서성 중국

브랜드 이름 HAINUO

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HN38 항공우주 접착제용 홀로 글래스 마이크로스피어 20-75μm

제품 이름: HN38 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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좋은 가격 강화된 보호를 위한 25-85uM 중공체 글라스 마이크로 버블 온라인으로 화면

강화된 보호를 위한 25-85uM 중공체 글라스 마이크로 버블

유전체 상수: 1.2-2.2(100MHZ)

구멍: 높은 것

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고밀도 항공 기포 유리 마이크로현미경 고열 전도성 0.085

지름: 25-85um

열 전도도<傳導度>: 0.085

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높은 구멍 속 빈 유리 마이크로스피어 입자 표면적 높은 것

열 전도도<傳導度>: 0.085

진밀도: 0.244-0.256

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열 전도 파우더 중공체 유리 미소구 OEM ODM

구멍: 높은 것

애플리케이션: 건축, 충돌, 항공 우주 접착제, 부력 자재.

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고입자 표면적 중공체는 열전도율 0.085를 버블링시킵니다

유전체 상수: 1.2-2.2(100MHZ)

지름: 25-85um

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항공을 위한 HN25HS 고밀도 중공체 부력

열 전도도<傳導度>: 0.085

애플리케이션: 건축, 충돌, 항공 우주 접착제, 부력 자재.

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MK 글라스 중공체와 열전도율 0.085는 차폐를 강화합니다

표면적: 높은 것

비중: 0.15-1.0 g/cm3

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항공 업계를 위한 0.15-1.0G/Cm3 중공체

진밀도: 0.244-0.256

유전체 상수: 1.2-2.2(100MHZ)

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HAINUO 고밀도 중공체 부력 물질

구멍: 높은 것

비중: 0.15-1.0 g/cm3

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열 지중 0.085 중공체는 기구적 응력을 감소시키고 방염이어서 나아집니다

입자 표면적: 높은 것

비중: 0.15-1.0 g/cm3

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