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HN60HS 복합회로판용 홀글라스 마이크로스피어

제품명: HN60HS 유리 미소 구

애플리케이션: Composie Circuit Board, 오일 우물 시멘트, 저밀도 시추 유체.

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제품명: HN60HS 유리 미소 구

애플리케이션: 5G 기술

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좋은 가격 HN46HS 5G 및 오일 우물 시멘팅용 유리 마이크로스피어 온라인으로

HN46HS 5G 및 오일 우물 시멘팅용 유리 마이크로스피어

제품명: HN46HS 유리 미소 구

애플리케이션: 5G 기술, 자동차, 유정 시멘트.

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벌크 밀도: 0.24-0.27

재료: 유리

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재료: 유리

압축강도: 10000 psi

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밀도: 0.15-1.0 g/cm³

응용: 단열재, 여과, Etc.

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제품명: 극소 글래스 버블

응용: 단열재, 여과, Etc.

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벌크 밀도: 0.24-0.27

내화학성: 높은

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