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극소 글래스 버블

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복합 회로 보드 구멍 유리 거품 HN60HS 오일 우물 시멘팅 저밀도 드릴링 유체

상품 이름: HN60HS 유리 미소구

애플리케이션: 컴포시 회로판, 석유 추공 시멘트 주입, 저밀도 시추수.

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복합 회로 보드 구멍 유리 거품 HN60HS 저밀도 굴착 유체 오일 우물 시멘팅

상품 이름: HN60HS 유리 미소구

애플리케이션: 5G 기술

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복합 회로 이사회, 공동 유리 Bubble,HN46HS, 오일 추공 시멘트 주입, 건전지 팩 접착제.

상품 이름: HN46HS 유리 미소구

애플리케이션: 5G 기술, 자동차, 석유 추공 시멘트 주입.

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극소 글래스 버블 열전도율 0.153 글라스 마이크로현미경은 열 관리를 개선합니다

벌크 밀도: 0.24-0.27

재료: 글라스

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여과를 위한 높은 압축 강도 10000 Psi 글라스 미소구 버블

재료: 글라스

압축 강도: 10000 Psi

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하이 써말 스테빌리티 속 빈 유리 마이크로스피어는 열 전달 특성을 개선합니다

비중: 0.15-1.0 g/cm3

애플리케이션: 단열재, 여과, Etc.

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여과 극소 유리는 개선된 히트 트랜스퍼를 위해 10-65uM을 버블링시킵니다

상품 이름: 극소 글래스 버블

애플리케이션: 단열재, 여과, Etc.

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10-65uM 지름 극소 글라스는 높은 내약품성 입자를 버블링시킵니다

벌크 밀도: 0.24-0.27

내약품성: 높은 것

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