속 빈 유리 마이크로스피어 공장, 좋은 품질을 사다 속 빈 유리 마이크로스피어 제품 중국에서

열전도율 0.04 WmK, 연화점 855°C의 중공 유리 마이크로스피어 (유전 시추용)

진정한 밀도: 0.194-0.206

애플리케이션: 유전

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온도 저항 -200°C ~ 600°C 및 직경 25 ~ 85 마이크로미터의 중공 유리 마이크로스피어, 경량 복합 재료에 이상적

열전도율: 0.04W/m·K

기술: 파쇄됩니다

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소다 라임 보로실리케이트 홀 글래스 마이크로스피어 10-120μm 석유 탐사 영역 솔루션

밀도: 0.12 - 0.6G/cm³

연화 온도: 855 ℃

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0.06-0의 대량 밀도를 가진 홀리 글래스 마이크로스피어08, 지름 25-85μm, 온도 저항 -200°C ~ 600°C

온도 저항: -200°C ~ 600°C

응용 분야: 건축 자재

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석유 생산 구역 적용을 위한 절단 기술을 이용한 10-120μm 중공 유리 마이크로스피어

애플리케이션: 유전

진정한 밀도: 0.194-0.206

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우수한 열 절연 및 가벼운 용도로 4~125MPa 압축 강도를 가진 홀리 글라스 마이크로스피어

압도적인 힘: 4-125MPa/500-18000Psi

진정한 밀도: 0.194-0.206

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석유 개발 현장 솔루션 및 석유 회수 증진용 벌크 밀도 0.06-0.08 속이 빈 유리 마이크로스피어

연화 온도: 855 ℃

지름: 25-85um

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소다 라임 보로실리케이트 홀드 글래스 마이크로스피어 밀도 0.06-0.08g/cm3 및 온도 저항성 -200°C ~ 600°C

크기: 10-120μm

지름: 25-85um

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10- 120μm 크기와 0.194-0.206 석유 탐사 부지에 대한 진정한 밀도

크기: 10-120μm

벌크 밀도: 0.06-0.08

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HN32 항공우주용 접착제용 홀글라스 마이크로스피어 25-80μm

제품명: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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HN32 항공용 중공 유리 미세구체 25-80 μm

제품명: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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HN32 항공용 재료용 홀글라스 마이크로스피어 25-80μm

제품명: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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HN32 중공 유리 마이크로비드, 폴리우레탄 성형용 25-80 µm

제품명: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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동영상

HN20HS 배터리 팩 접착제용 중공 유리 미세구체 25-90 µm

제품명: HN20HS 유리 미소 구

애플리케이션: 자동차 차량

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HN32 중공 유리 마이크로비드 항공 도구 보드용

제품명: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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HN32 항공용 재료용 홀글라스 마이크로스피어 25-80μm

제품명: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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속 빈 유리 마이크로스피어