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속 빈 유리 마이크로스피어

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난연성 중공 유리 마이크로스피어, 부유성 ≥99%, 저점도, 산업용

제품명: 속 빈 유리 마이크로스피어

표면 처리: 침묵과 물의 양이온

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석유 탐사를 위한 붕규산 중공 유리 마이크로스피어 - 불연성, 저점도, 고압축 강도

특정 밀도: 0.2-0.6G/cm3

제품명: 속 빈 유리 마이크로스피어

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열 절연용 벽 두께 1~2마이크론 및 H20 H60 크기의 저점도 중공 유리 마이크로스피어

주식 상장: ≥99%

표면 처리: 침묵과 물의 양이온

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산업용으로 사용되는 고밀도 낮은 불화성이 없는 고공 유리 미세구체, 고수 (≥99%)

크기범위: 10 - 250 미크론

가연성: 불연성

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불화성 없는 빈 유리 미세구체, 낮은 점성과 가벼운 복합재용품의 벽 두께 1~2 미크론

유전 상수: 1.2-2.2 (100MHz)

점도: 낮은

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석유 개발용 벽 두께 1-2 마이크론의 비가연성 붕규산 유리 마이크로스피어

가연성: 불연성

표면 처리: 침묵과 물의 양이온

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저점도 비가연성 중공 유리 마이크로스피어 (부유성 ≥99% 석유 탐사용)

색상: 하얗거나 연회색입니다

주식 상장: ≥99%

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소다 라임 보로실리케이트 25-85 미크론 지름의 구멍 유리 미세구

제품: 중공 유리 마이크로 구

온도 저항: -200°C ~ 600°C

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열전도율 0.04 WmK, 연화점 855°C의 중공 유리 마이크로스피어 (유전 시추용)

진정한 밀도: 0.194-0.206

애플리케이션: 유전

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소다 라임 보로실리케이트 홀 글래스 마이크로스피어 10-120μm 석유 탐사 영역 솔루션

밀도: 0.12 - 0.6G/cm³

연화 온도: 855 ℃

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0.06-0의 대량 밀도를 가진 홀리 글래스 마이크로스피어08, 지름 25-85μm, 온도 저항 -200°C ~ 600°C

온도 저항: -200°C ~ 600°C

응용 분야: 건축 자재

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석유 생산 구역 적용을 위한 절단 기술을 이용한 10-120μm 중공 유리 마이크로스피어

애플리케이션: 유전

진정한 밀도: 0.194-0.206

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