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insulation hollow glass bubbles (160) Sport online manufacturer

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건축용 HN20 중공 유리 마이크로비드 30-105μm

제품명: HN20 유리 미소구

애플리케이션: 건설

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HN38 항공우주 접착제용 홀로 글래스 마이크로스피어 20-75μm

제품명: HN38 유리 미소 구식

애플리케이션: 항공 자료

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HN60HS 5G PCB용 중공 유리 마이크로비드 10-55µm 14000 psi

제품명: HN60HS 유리 미소 구

애플리케이션: 5G 기술

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건설용 HN40 홀로 글래스 마이크로스피어 10-75μm

제품명: HN40 유리 미소 구식

애플리케이션: 건설

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HN60 고무 10~65μm용 홀리 글래스 마이크로스피어

제품명: HN60 유리 미소 구식

애플리케이션: 고무

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HN60HS 복합회로판용 홀글라스 마이크로스피어

제품명: HN60HS 유리 미소 구

애플리케이션: Composie Circuit Board, 오일 우물 시멘트, 저밀도 시추 유체.

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HN32 항공용 중공 유리 미세구체 25-80 μm

제품명: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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고강도 유리 거품 100 MPa 압축 강도와 낮은 열 전도성 0.04 W/m·K의 미세구로

열전도율: 낮은

열전도율: 0.04W/m·K

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고입자 표면적 중공체는 열전도율 0.085를 버블링시킵니다

유전 상수: 1.2-2.2 (100MHz)

지름: 25-85um

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접착제를 위한 합성된 공동 유리 마이크로 버블

제조공정: 실리카 전구체로부터 합성됩니다

광학 특성: 대단히 사려깊습니다

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높은 내구성 가벼운 홀로 유리 미시구성 내구성 및 산업용에 최적화

내구성: 높은

예어: 중공 유리 기포 미소구체, H42 중공 유리 미소구체, 유전 접합 진흙 중공 유리 미소구체

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유리 거품 미시구역 높은 표면 면적

표면적: 높은

흡수 용량: 낮은

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향상된 성능을 위한 높은 표면 면적의 미시공구 유리 미시구조

가연성: 불연성

예어: 중공 유리 기포 미소구체, H42 중공 유리 미소구체, 유전 접합 진흙 중공 유리 미소구체

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높은 표면 면적 H42 홀로 유리 미크로스피어

이름: 글래스 버블 중심체

밀도: 낮은

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높은 표면 면적 유리 거품

예어: 중공 유리 기포 미소구체, H42 중공 유리 미소구체, 유전 접합 진흙 중공 유리 미소구체

표면적: 높은

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투명한 유리 거품 미스코스피어 떠기 모듈에 가장 좋은 선택

흡수 용량: 낮은

예어: 중공 유리 기포 미소구체, H42 중공 유리 미소구체, 유전 접합 진흙 중공 유리 미소구체

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유전율 1.2-2.2 및 낮은 열전도도를 갖는 중공 유리 비드, 고강도 복합 재료용

열전도와 화학 저항성이 낮은 가벼운 복합재용에 0.15 ~ 0.30 G/cm3의 부피 밀도를 가진 홀리 유리 거품

저열전도성 공동 유리는 붕규산염 중심체 해결책을 버블링시킵니다

0.15 - 0.30 G/cm3 덩어리 밀도 및 100 MPa까지 높은 압축 강도를 위해 1-2 미크론 벽 두께의 홀리 유리 거품

건축용 HN20 중공 유리 마이크로비드 30-105μm

HN38 항공우주 접착제용 홀로 글래스 마이크로스피어 20-75μm

HN60HS 5G PCB용 중공 유리 마이크로비드 10-55µm 14000 psi

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유리 거품 미시구역 높은 표면 면적

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