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hollow microspheres (160)  Sport online manufacturer

저유층 공학을 위한 무의미한 글래스 버블

제품명: HN60S 유리 미소 구식

애플리케이션: 추공세척액루실 제어 / 저유층 공학

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저열전도성 텅 빈 유리 미생물 은 석유 밭 시멘팅 진흙

독성: 무독성

가연성: 불연성

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열전도율 0.04 WmK, 연화점 855°C의 중공 유리 마이크로스피어 (유전 시추용)

진정한 밀도: 0.194-0.206

애플리케이션: 유전

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강도 석유 개발 및 열 격리용 투명 구형 유리 미세구

색상: 투명한

크기: 현미경에 의합니다

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2~120μm 홀리 글래스 마이크로스피어 855°C 부드러운 온도 및 석유 탐색을 위한 우수한 화학 저항성

유전 상수: 1.2-2.2 (100MHz)

특별한 사이즈: 2-120μm

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우수한 내화학성, 높은 비표면적 및 최대 600°C 온도 저항성을 갖춘 중공 유리 마이크로스피어

대용량밀도: 0.15 - 0.30G/cm³

내화학성: 훌륭한

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HN38 4~125 MPa 압축 강도 1.2-2.2 다이렉트릭 상수 및 855°C 부드러운 온도

온도 저항: 최대 600 ° C

연화 온도: 855 ℃

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연화점 855°C 및 유전 상수 1.2-2.2의 중공 유리 마이크로스피어 (석유 탐사 분야)

지름: 10-55µm

기술: 파쇄됩니다

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600°C까지의 온도 저항성, 압축 강도 4~125MPa, 변압성 상수 1.2-2의 홀리 글라스 마이크로스피어2

특별한 사이즈: 2-120μm

압도적인 힘: 4-125MPa/500-18000Psi

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유전율 1.2-2.2, 연화점 855°C, 크기 범위 10~250 마이크론의 경량 충전재용 중공 유리 마이크로스피어

표면적: 높은

대용량밀도: 0.15 - 0.30G/cm³

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0.06-0의 대량 밀도를 가진 홀리 글래스 마이크로스피어08, 지름 25-85μm, 온도 저항 -200°C ~ 600°C

온도 저항: -200°C ~ 600°C

응용 분야: 건축 자재

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산업용용으로 밀도 0.10~0.40g/cm3 및 압축 강도 최대 350MPa의 현미경공 유리 미크로스피어

압도적인 힘: 4-125MPa/500-18000Psi

크기 조정: 실란과 물의 양이온

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구형 소화성 유리 미시구조 압축 강도 우수한 열 단열

압축강도: 높은

열전도율: 낮은

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다이렉트릭 상수 1.2-2.2 복합재료의 가벼운 필러용으로 표면 면적이 큰 홀리 글라스 미시스피어

기술: 파쇄됩니다

유전 상수: 1.2-2.2 (100MHz)

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