구입하다 hollow glass microspheres, 양질 hollow glass microspheres 제조업체

저열전도성 텅 빈 유리 미생물 은 석유 밭 시멘팅 진흙

독성: 무독성

가연성: 불연성

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열전도율 0.04 WmK, 연화점 855°C의 중공 유리 마이크로스피어 (유전 시추용)

진정한 밀도: 0.194-0.206

애플리케이션: 유전

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0.06-0의 대량 밀도를 가진 홀리 글래스 마이크로스피어08, 지름 25-85μm, 온도 저항 -200°C ~ 600°C

온도 저항: -200°C ~ 600°C

응용 분야: 건축 자재

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2~120μm 홀리 글래스 마이크로스피어 855°C 부드러운 온도 및 석유 탐색을 위한 우수한 화학 저항성

유전 상수: 1.2-2.2 (100MHz)

특별한 사이즈: 2-120μm

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우수한 내화학성, 높은 비표면적 및 최대 600°C 온도 저항성을 갖춘 중공 유리 마이크로스피어

대용량밀도: 0.15 - 0.30G/cm³

내화학성: 훌륭한

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산업용용으로 밀도 0.10~0.40g/cm3 및 압축 강도 최대 350MPa의 현미경공 유리 미크로스피어

압도적인 힘: 4-125MPa/500-18000Psi

크기 조정: 실란과 물의 양이온

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HN38 4~125 MPa 압축 강도 1.2-2.2 다이렉트릭 상수 및 855°C 부드러운 온도

온도 저항: 최대 600 ° C

연화 온도: 855 ℃

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분쇄 된 홀로 유리 미시구체, 대량 밀도 0.15 ~ 0.30 G / cm3, 크기 범위 10 ~ 250 미크론, 압축 강도 최대 350 MPa 열 절연

벌크 밀도: 0.10 -0.40g/cm3

크기범위: 10 - 250 미크론

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연화점 855°C 및 유전 상수 1.2-2.2의 중공 유리 마이크로스피어 (석유 탐사 분야)

지름: 10-55µm

기술: 파쇄됩니다

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600°C까지의 온도 저항성, 압축 강도 4~125MPa, 변압성 상수 1.2-2의 홀리 글라스 마이크로스피어2

특별한 사이즈: 2-120μm

압도적인 힘: 4-125MPa/500-18000Psi

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높은 표면 면적 855°C의 부드러운 온도와 뛰어난 화학 저항성을 가진 홀한 유리 미세구

온도 저항: 최대 600 ° C

연화 온도: 855 ℃

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유전율 1.2-2.2, 연화점 855°C, 크기 범위 10~250 마이크론의 경량 충전재용 중공 유리 마이크로스피어

표면적: 높은

대용량밀도: 0.15 - 0.30G/cm³

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다이렉트릭 상수 1.2-2.2 복합재료의 가벼운 필러용으로 표면 면적이 큰 홀리 글라스 미시스피어

기술: 파쇄됩니다

유전 상수: 1.2-2.2 (100MHz)

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동영상

항공우주 접착제용 전도성 코팅 중공 유리 마이크로비드

강조하다:

전도성 코팅과 속 빈 유리 마이크로스피어

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전도성 코팅과 붕규산염 중심체

,

항공 우주 접착제 붕규산염 중심체

원래 장소 산서성 중국

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소음 차단 속 빈 유리 마이크로스피어 불연성 열팽창 감소

내화학성: 높은

비용: 합리적인

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속 빈 유리 마이크로스피어 OEM을 만드는 고반사도 충돌 패턴

내구성: 높은

색상: 투명한

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hollow glass microspheres 온라인 제조사

속 빈 유리 마이크로스피어

글래스 버블 중심체

글라스 마이크로 버블

무의미한 글래스 버블

공동 유리 비드

극소 글래스 버블

중공체

글라스 마이크로현미경

글라스 미소구

모든 제품

화학 저항성 석유 현장 시멘팅 / 열 페인트용 저밀도 구멍 유리 미세구

10- 120μm 크기와 0.194-0.206 석유 탐사 부지에 대한 진정한 밀도

소다 라임 보로실리케이트 홀드 글래스 마이크로스피어 밀도 0.06-0.08g/cm3 및 온도 저항성 -200°C ~ 600°C

우수한 열 절연 및 가벼운 용도로 4~125MPa 압축 강도를 가진 홀리 글라스 마이크로스피어

저열전도성 텅 빈 유리 미생물 은 석유 밭 시멘팅 진흙

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