주문 borosilicate microspheres with conductive coatings, 양질 borosilicate microspheres with conductive coatings 제조 업체

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항공우주 접착제용 전도성 코팅 중공 유리 마이크로비드

원래 장소 산서성 중국

브랜드 이름 HAINUO

최고의 가격을 얻으십시오

저열전도성 공동 유리는 붕규산염 중심체 해결책을 버블링시킵니다

열 팽창: 낮은

비용: 합리적인

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소다 라임 보로실리케이트 25-85 미크론 지름의 구멍 유리 미세구

제품: 중공 유리 마이크로 구

온도 저항: -200°C ~ 600°C

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우수한 열 절연 및 가벼운 용도로 4~125MPa 압축 강도를 가진 홀리 글라스 마이크로스피어

압도적인 힘: 4-125MPa/500-18000Psi

진정한 밀도: 0.194-0.206

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난연성 중공 유리 마이크로스피어, 부유성 ≥99%, 저점도, 산업용

제품명: 속 빈 유리 마이크로스피어

표면 처리: 침묵과 물의 양이온

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온도 저항 -200°C ~ 600°C 및 직경 25 ~ 85 마이크로미터의 중공 유리 마이크로스피어, 경량 복합 재료에 이상적

열전도율: 0.04W/m·K

기술: 파쇄됩니다

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석유 생산 구역 적용을 위한 절단 기술을 이용한 10-120μm 중공 유리 마이크로스피어

애플리케이션: 유전

진정한 밀도: 0.194-0.206

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석유 탐사를 위한 붕규산 중공 유리 마이크로스피어 - 불연성, 저점도, 고압축 강도

특정 밀도: 0.2-0.6G/cm3

제품명: 속 빈 유리 마이크로스피어

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0.06-0의 대량 밀도를 가진 홀리 글래스 마이크로스피어08, 지름 25-85μm, 온도 저항 -200°C ~ 600°C

온도 저항: -200°C ~ 600°C

응용 분야: 건축 자재

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소다 라임 보로실리케이트 홀 글래스 마이크로스피어 10-120μm 석유 탐사 영역 솔루션

밀도: 0.12 - 0.6G/cm³

연화 온도: 855 ℃

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석유 개발 현장 솔루션 및 석유 회수 증진용 벌크 밀도 0.06-0.08 속이 빈 유리 마이크로스피어

연화 온도: 855 ℃

지름: 25-85um

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초저밀도 HN15 홀로 유리 거품 0.08-0.15g/cm3 에너지 효율적인 코팅용 열 절연 필러

재료: 붕규산 유리

모델: HN15

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하위 점착성 석유 탐사 지역 홀리 글래스 미크로스피어로 설계

크기: 현미경에 의합니다

모양: 구의

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소음 차단 속 빈 유리 마이크로스피어 불연성 열팽창 감소

내화학성: 높은

비용: 합리적인

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HN60S 구조적 밀착제용 10-60μm의 홀글라스 마이크로스피어

제품명: HN60S 유리 미소 구식

애플리케이션: 충돌, 해양, 자동차.

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borosilicate microspheres with conductive coatings 온라인 제조사

속 빈 유리 마이크로스피어

글래스 버블 중심체

글라스 마이크로 버블

무의미한 글래스 버블

공동 유리 비드

극소 글래스 버블

중공체

글라스 마이크로현미경

글라스 미소구

모든 제품

항공우주 접착제용 전도성 코팅 중공 유리 마이크로비드

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소다 라임 보로실리케이트 25-85 미크론 지름의 구멍 유리 미세구

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소다 라임 보로실리케이트 홀 글래스 마이크로스피어 10-120μm 석유 탐사 영역 솔루션

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HN60S 구조적 밀착제용 10-60μm의 홀글라스 마이크로스피어