Name: Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK
Brand: Shanxi Hainuo Technology Co.Ltd.
SKU: HN32HS-TI
Price: 11.00 USD
Availability: InStock

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Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

Thermal Insulation Coating Additive

Low Conductivity Paint Filler

Energy Saving Building Material

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

HAINUO

인증:

ISO 9001

모델 번호:

HN32HS-TI

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요구 인용문

Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

제품 세부정보

열전도율:

0.108W/mK

압축강도:

최대 100 MPa

진정한 밀도:

0.44 - 0.48g/cm3

벌크 밀도:

0.15 - 0.30g/cm3

입자 크기:

25 - 75 미크론

수분 함량:

<0.5%

화학 성분:

SIO2, Na2O, Cao, Mgo, Al2O3

기본 애플리케이션:

건축용 단열 코팅

목표 시장:

러시아, 북유럽, 추운 기후 지역

결제 및 배송 조건

최소 주문 수량

100kg

가격

USD 8-15 / kg

포장 세부 사항

내부 PE 라이너 포함 10kg/가방 또는 500kg 슈퍼색

배달 시간

7-15 근무일

지불 조건

T/T, L/C, 웨스턴 유니온

공급 능력

달 당 5000kg

Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

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+86 13640331534

JaneZhou@sxhainuo.com

86-180-1912-5865

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제품 설명

HAINUO HN32HS Hollow Glass Bubbles are engineered microspheres specifically developed as high-performance functional fillers for architectural coating systems. Composed primarily of SiO2, Na2O, CaO, MgO, and Al2O3, these advanced hollow glass microspheres deliver exceptional thermal insulation properties that make them ideal for energy-efficient building envelope applications. With an ultra-low thermal conductivity of just 0.108 W/m·K and a true density ranging from 0.44 to 0

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