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hollow glass spheres (111)  Sport online manufacturer

내열성 600°C, 내화학성 및 구형의 유리 마이크로버블 속이 빈 유리 구체

열 경과: 0.2

지름: 20-75 µm

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열전도율 0.05 W/m·K 및 내화학성을 갖춘 경량 내구성 솔루션을 위한 유리 마이크로벌룬 및 중공 유리 구체

화학 성분: SIO2, Na2O, Cao, Mgo, Al2O3

벌크 밀도: 0.15-0.3G/cm3

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구조용 실란트용 HN60 중공 유리 마이크로비드 10-65 µm

제품 이름: HN60 유리 미소 구식

애플리케이션: 구조적인 방수제, 공동 유리 Bubble,HN60, 유체, 사출 성형을 꿰뚫는 저밀도

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HN25HS 폴리우레탄 폼핑용 홀리 글래스 버블 750 Psi

Product name: HN25HS Glass Microspheres

애플리케이션: 건축, 고무, 항공 우주 접착제, 보이시 니스 재료.

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HN25HS 중공 유리 마이크로비드 750 psi (건축용)

제품 이름: HN25HS 유리 미소 구

애플리케이션: 건축, 고무, 항공 우주 접착제, 보이시 니스 재료.

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HN32 중공 유리 마이크로비드, 폴리우레탄 성형용 25-80 µm

제품 이름: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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HN32 항공용 재료용 홀글라스 마이크로스피어 25-80μm

제품 이름: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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HN32HS 건설 고무용 25-75μm 홀로 유리 미세구

Product name: HN32HS Glass Microspheres

애플리케이션: 구조, 충돌, 해양

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HN32HS 건설 고무용 25-75μm 홀로 유리 미세구

제품 이름: HN32HS 유리 미소 구

애플리케이션: 구조, 충돌, 해양

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경량 복합재용 저열전도성 고내화학성 비가연성 중공 유리 비드

Flammability: Non-flammable

Dielectric Constant: 1.2-2.2(100MHZ)

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HN32HS 중공 유리 기포 25-75μm (항공우주 접착제용)

제품 이름: HN32HS 유리 미소 구

애플리케이션: 구조, 충돌, 해양

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불화성 없는 구멍 유리 거품 직경 30-105 미크로미터, 열 전도성 0.04-0.06 W/m·K 가벼운 복합재

Material: Glass

Applications: Lightweight Fillers, Insulation, Composites, Paints, Coatings

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높은 구멍 속 빈 유리 마이크로스피어 입자 표면적 높은 것

열 전도도<傳導度>: 0.085

진밀도: 0.244-0.256

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독성 저밀도 유리용 비독성 홀리 글라스 미크로스피어

소재: 글라스

인화성: 불연성입니다

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低熱伝導率の中空ガラスビーズ軽量充填材および不燃性用途

Applications: Lightweight Fillers, Insulation, Composites, Paints, Coatings

Chemicalresistance: High

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