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hollow glass bubble aerospace adhesives (71) Sport online manufacturer

HN25HS 항공우주 접착제용 중공 유리 마이크로비드 25-85μm

제품명: HN25HS 유리 미소 구

애플리케이션: 건축, 고무, 항공 우주 접착제, 보이시 니스 재료.

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HN15 항공우주용 접착제용 홀글라스 마이크로스피어 30~105μm

제품명: HN15 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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HN32HS 중공 유리 기포 25-75μm (항공우주 접착제용)

제품명: HN32HS 유리 미소 구

애플리케이션: 구조, 충돌, 해양

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고화학 저항성 저 열 전도성 단열 용용 불화성 홀리 유리 거품

내화학성: 높은

재료: 유리

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경량 복합재용 저열전도성 고내화학성 비가연성 중공 유리 비드

가연성: 불연성

유전 상수: 1.2-2.2 (100MHz)

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산업 솔루션을 위한 구형 저열전도성 불연성 중공 유리 비드

가연성: 불연성

열전도율: 0.04 - 0.06W/m·K

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低熱伝導率の中空ガラスビーズ軽量充填材および不燃性用途

응용: 경량 필러, 단열재, 복합재, 페인트, 코팅

내화학성: 높은

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0.15 - 0.30 G/cm³ 벌크 밀도의 비가연성 중공 유리 비드는 제조 시 치수 안정성을 보장합니다

가연성: 불연성

밀도: 0.12 - 0.60G/cm³

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구덩이 유리 거품, 압축 강도 최대 70 MPa, 열 전도성이 낮은 불화성이 없는 용품

모양: 구의

색상: 하얗거나 연회색입니다

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HN32 항공우주용 접착제용 홀글라스 마이크로스피어 25-80μm

제품명: HN32 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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차원 안정성 및 불화성 안전성을 위해 열 전도성이 낮은 구멍 유리 거품

압축력강도: 최대 70MPa

밀도: 0.12 - 0.60G/cm³

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낮은 열전도율 0.04-0.06 W/m·K 난연성 고압축 강도 70 MPa 중공 유리 비드 복합재 및 단열재 용도

열전도율: 0.04 - 0.06W/m·K

가연성: 불연성

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불화성 없는 구멍 유리 거품 직경 30-105 미크로미터, 열 전도성 0.04-0.06 W/m·K 가벼운 복합재

재료: 유리

응용: 경량 필러, 단열재, 복합재, 페인트, 코팅

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HN20 항공우주용 홀로 글래스 마이크로스피어 30-105μm 500psi

제품명: HN20 유리 미소구

애플리케이션: 항공 자료

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저열전도성 공동 유리는 붕규산염 중심체 해결책을 버블링시킵니다

열 팽창: 낮은

비용: 합리적인

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압축 강도 최대 100 MPa, 낮은 열 전도성 0.108 W/m·K, 가벼운 무게 0.15 ~ 0.30 g/cm3의 홀로 유리 거품

애플리케이션: 충돌, 해양, 자동차.

수분 함량: <0.5%

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