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HN46HS 5G 열 격리용 홀로 글래스 마이크로스피어

HN46HS 5G 열 격리용 홀로 글래스 마이크로스피어

속 빈 유리 마이크로스피어를 성형하는 열 용해 상태

HN46HS 유리 미소구

5G 속 빈 유리 마이크로스피어

원래 장소:

산서성 중국

브랜드 이름:

HAINUO

모델 번호:

HN46HS

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조회를 요청하다
제품 상세정보
제품 이름:
HN46HS 유리 미소 구
애플리케이션:
5g
지름:
10-65 µm
밀도:
0.15-1.0 g/cm³
압축 강도:
10000 psi
화학 성분:
SIO2, Na2O, Cao, Mgo, Al2O3
색상:
흰색 또는 투명
진정한 밀도:
0.454-0.466
벌크 밀도:
0.24-0.27
유전 상수:
1.2-2.2 (100MHz)
열 경과:
0.153
지불과 운송 용어
제품 설명
HN46HS 5G 열 격리용 홀로 글래스 마이크로스피어
제품 사양
속성 가치
제품 이름 HN46HS 유리 마이크로스피어
적용 5G 기술
직경 10~65μm
밀도 015~10g/cm3
압축력 10000 psi
화학적 성분 SiO2, Na2O, CaO, MgO, Al2O3
색상 흰색 또는 투명
진실 한 밀도 0.454-0466
대량 밀도 0.24-027
다이 일렉트릭 상수 1.2-2.2 (100MHZ)
열전도성 0.153
제품 설명

HN46HS 홀글라스 마이크로스피어는 5G 기술, 복합 회로, 석유 우물 시멘팅 및 열 단열 조형의 열 단열 응용을 위해 설계되었습니다.

5G 애플리케이션의 주요 이점

홀글라스 마이크로스피어는 5G 기술의 전자 부품의 성능과 내구성을 크게 향상시킵니다.

  • 고속 데이터 전송 부품에서 열을 효율적으로 분산
  • 변형 및 균열을 유발할 수 있는 열 스트레스 감소
  • 부품의 신뢰성 및 수명을 향상
HN46HS 5G 열 격리용 홀로 글래스 마이크로스피어 0
주요 5G 애플리케이션
안테나 라도메

HN46HS 마이크로스피어는 안테나 라돔에 사용되는 폴리머 물질을 향상시킵니다.

  • 구조적 무결성을 유지하면서 무게를 줄이는 것
  • 기계적 특성 개선
  • 우수한 열 단열을 제공합니다
  • 자외선 보호
인쇄 회로판

HN46HS 마이크로스피어, PCB 에포시 樹脂에 첨가되면:

  • 열전도성 향상
  • 구성 요소에 대한 열 압력을 줄이십시오
  • 장치 성능과 신뢰성을 향상
기술 사양
모델 실제 밀도 (g/cm3) 대량 밀도 (g/cm3) 압축 강도 (psi) 지름 (μm)
D10 D50 D90
HN46HS 0.44-048 0.23-026 6000 20 40 75
왜 하인우 홀글라스 마이크로스피어 를 선택 합니까?
  • 20년 이상의 전문 제조 경험
  • 세계 최대의 HGB 제조업체 중 하나로 선정되었습니다.
  • 포괄적 인 테스트가 가능한 보장 된 제품 품질
  • 일관성 있는 제품 성능과 신뢰성
자주 묻는 질문
HN46HS 마이크로스피어에는 어떤 포장 옵션이 있습니까?
우리는 모델과 밀도에 따라 다른 크기의 상자 및 톤 봉지에 표준 포장품을 제공합니다. 주문에 따라 맞춤형 포장 솔루션이 제공됩니다.
하인오 테크놀로지의 유리 미세구조 생산에 대한 자격증은 무엇입니까?
2011년에 정부 지원 연구로 설립된하인오 테크놀로지는 중요한 돌파구를 달성했으며 "고기술 기업"과 "산시 지방의 우수한 기업"으로 인정되었습니다."우리 제품은 CNPC와 CNOOC의 주요 국가 프로젝트에 사용됩니다.
HN46HS 미세공을 취급할 때 어떤 안전 예방 조치를 취해야 합니까?
적당 한 진동 을 최소화 하여 잘 환기 된 공간 에서 포장물 을 취급 한다. 민감 한 사람 들 에게는 취급 도중 안전 안경 과 장갑 을 착용 하는 것 을 권장 한다.
구멍이 있는 유리 현미경 사용 의 주요 장점 은 무엇 입니까?
HN46HS 마이크로스피어는 열 단열을 향상시키고 유동성과 경직성을 향상시키고 강도 내구성을 높이고 화학 저항성을 제공합니다.
하인오의 HN46HS 미세공의 생산 능력은?
현재 연간 생산량은 1만 5천 톤이며, 2차 생산선으로 2026년까지 3만 5천 톤으로 확대될 것입니다.
주요 제품 장점

HN46HS 홀리 글래스 마이크로스피어는 5G 애플리케이션에서 허용성을 크게 감소시켜 신호 무결성과 부품 성능을 향상시킵니다.

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